陶瓷基板導熱系數在23-350w/m·k之間、熱膨脹系數低于8ppm/k、擊穿電壓在6000V/m以上，適合用來制造高壓大功率芯片的COB或CSP封裝載板。

本產品以微納米復合金屬粉為核心的燒結型銅漿或銀漿，通過精密絲印制作陶瓷基板電路。具有圖形精度高、高溫強度高的特點，電阻率和可靠性俱佳的特點。相對DPC技術方案，制程短、價格低，耐熱循環性能好。

陶瓷基板導熱系數在23-350w/m·k之間、熱膨脹系數低于8ppm/k、擊穿電壓在6000V/m以上，其電路載板常用于高壓大功率芯片的封裝，如大功率LED射燈、垂直激光芯片、制冷散熱片等。

本產品采用微納米復合銅漿燒結而成，具有銅厚可調、高溫強度高的特點，可靠性俱佳，可彌補125μm以下，陶瓷基覆銅板的市場空缺。蝕刻后圖形分辨率達到3mil，是濺射電鍍銅（DPC）的低成本替代方案。

玻璃基板熱膨脹系數低于10ppm/k、擊穿電壓在6000V/m以上，可用于高壓元件、小功率元件的電路基板。

本創新型產品，采用全干法制程，在2mm厚以上的高強度鋼化玻璃表面快速印刷燒結導電線路和焊盤，用于貼裝各種小功率元件。特別適用于電氣安全性要求較高的，高壓驅動型戶外LED文字、指示標識的制作。