加法制造電子功能材料領軍企業(yè)，攜創(chuàng)新產品閃耀鵬城

10月28日-30日，2025電子半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會暨國際電子電路（大灣區(qū)）展覽會（CPCA Show Plus）在深圳國際會展中心(寶安)盛大舉辦。在這場備受業(yè)界關注的盛會中，深圳市百柔新材料技術有限公司（以下簡稱“百柔新材”）以創(chuàng)新者的姿態(tài)精彩亮相，向全球產業(yè)鏈展示其在加法制造電子功能材料領域的最新突破。

百柔新材是一家致力于加法制造電子功能材料研發(fā)、生產和銷售的高科技企業(yè)。公司自成立以來，始終堅持自主創(chuàng)新，依托雄厚的技術積累和研發(fā)實力，于2019年榮獲國家高新技術企業(yè)稱號，2020年入選龍崗區(qū)中小創(chuàng)新企業(yè)50強，2021年獲評深圳市 “專精特新”中小企業(yè)，2023年參與國家重點研發(fā)項目，2025年獲國家專精特新“小巨人”稱號。

公司已構建60余人的科研團隊，建成體系健全的電子電路功能新材料研究中心，形成完善的研發(fā)體系。百柔新材與華中科技大學、深圳大學、華北電力大學等單位開展了深入的產學研合作，投入數千萬元研發(fā)資金用于加法制造PCB電子功能材料及工藝技術的開發(fā)。公司在納米材料制備、塞孔材料、導電漿料、加成法制造電子電路方面申請國家發(fā)明專利80余項，國際發(fā)明專利3項，在加法制造PCB方向上形成了系統(tǒng)的新材料解決方案。

展出產品：創(chuàng)新電子功能材料解決方案

在本次CPCA展會上，百柔新材重點展示了一系列針對電子電路加法制造的高新技術產品，涵蓋了PCB制造高性能塞孔材料、噴墨打印材料及加法制造導電漿料等多個前沿應用領域。

塞孔材料方面，本次展出兩款高性能塞孔樹脂材料重磅亮相展會，超低CTE塞孔樹脂（260℃總膨脹≤1.0%）及l(fā)ow Dk （Dk=2.45 @5GHz）塞孔樹脂材料。基于目前算力服務器PCB 多階HDI對于高可靠性的要求，對埋孔及疊孔的界面可靠性適配，采用超低CTE樹脂材料是較好的解決方案；基于未來224G交換機PCB對于過孔孔阻帶來的信號損耗更高要求，過孔采用Low Dk塞孔樹脂材料塞孔帶來較好的信號收益。展會期間眾多服務器PCB客戶駐足停留并詳細咨詢。

針對算力服務器PCB厚板產品的層間互聯(lián)工藝，百柔推出銅錫型與納米燒結型兩類互聯(lián)銅漿產品。互聯(lián)銅漿產品，我司在兩年前在國內率先實現量產應用，打破了該材料的卡脖子問題。基于高耐熱、大電流等應用場景，我司推出了全球首發(fā)的納米燒結型互聯(lián)銅漿，做到“低溫燒結，高溫服役”特性。本次展會多家頭部PCB客戶對此技術感興趣并詳細咨詢我司工藝與材料應用特點等，也表示展會后保持溝通并開展產品驗證工作。

以新材料技術解決方案服務電子制造產業(yè)的未來發(fā)展

隨著算力、人工智能等技術的快速發(fā)展，電子設備對高效散熱和高性能電路的硬件需求日益迫切。百柔新材料技術有限公司憑借其在電子功能材料領域的技術積累和創(chuàng)新突破，正逐步成長為國內電子電路新材料領域的領軍企業(yè)。公司在CPCA2025展會上的精彩展示，不僅向業(yè)界展現了其先進的產品和技術實力，更彰顯了中國電子材料企業(yè)突破創(chuàng)新、引領發(fā)展的決心與能力。未來，百柔新材將繼續(xù)深耕電子功能材料領域，致力于打造 “材料技術應用基礎研發(fā)與產業(yè)化并重” 的科技公司，以國際先進的新材料和新技術帶動上下游行業(yè)發(fā)展，提升中國電子制造業(yè)的核心競爭力，促進環(huán)保節(jié)能新工藝的發(fā)展。