陶瓷基板導熱系數在23-350w/m·k之間、熱膨脹系數低于8ppm/k、擊穿電壓在6000V/m以上，其電路載板常用于高壓大功率芯片的封裝，如大功率LED射燈、垂直激光芯片、制冷散熱片等。
本產品以微納米復合金屬粉為核心的燒結型銅漿或銀漿，加法制作陶瓷基板電路，可高效地生產不同線寬線距的線路和根據設計需要形成不同厚度的電路圖形，相比傳統的DPC、DBC、AMB需要通過貼膜、曝光、顯影、蝕刻、濺射、電鍍、高溫燒結等制程，大多數情況下我司無需電鍍和蝕刻等繁瑣工序，采用了加法制程方法，實現了相同或相近的導電率和剝離強度等可靠性的同時，節省了工序時間，縮短交付時間，減少了廢棄物排放，更為經濟環保高效，符合了綠色制造的要求。
產品特點：
陶瓷基板：
?高于鋁基板10倍以上的導熱系數，封裝大功率芯片；
?6000V以上擊穿電壓，降低外置變壓成本；
?比絕大多數有機材料更好的熱穩定性；
厚膜漿料：
?導電性能2.5μΩ·cm，接近純銅
?剝離強度5N/mm，是傳統PCB的6倍
?界面層CTE可調，1000次冷熱循環，350℃熱沖擊，幾乎無衰減
加法/干法制造：
?最少3部完成圖形電路制作，工藝成本低
?導電原料利用率100%，材料用量少
?線路精度15μm，超越PCB極限
?干法制程無水體污染
應用領域
技術參數：
基板材料 |
| 氧化鋁 | 氮化鋁 |
熱膨脹系數 | 6.8 x10-6/K | 4.7 x10-6/K |
導熱系數 | 23 | 170 |
尺寸 | <182X182mm | <120X120mm |
厚度 | 0.25∽1mm | 0.15mm∽0.63mm |
是否雙面 | √ | √ |
孔徑 | >70μm | >70μm |
導電材料 |
| 銀電路 | 銅電路 |
電阻率 | >2.5μΩ·cm | >2.5μΩ·cm |
線路分辨率 | 精密印刷：>100μm 精密填印：>15μm | 精密印刷：>100μm 精密填印：>15μm |
厚度 | 精密印刷：8∽35μm 精密填印：5∽300μm | 精密印刷：8∽35μm 精密填印：5∽300μm |
表面粗糙度 | >0.25 | >0.25 |
附著強度 | >5N/mm | >5N/mm |