由于工藝、環境等因素，100μm以下的PCB線路缺陷率居高不下，采用精密擠膠的方式可以滿足其高質量低成本的修補需要。
本技術通過采用精密機械機構和顯微定位相結合，低成本實現快速精確的擠膠操作。利用50μm以下的精密擠膠工藝，修補和橋接斷線，特別適用于大量2mil左右線路的mini-LED線路修補和觸摸屏網絡橋接。
產品特點：
手動補線裝備：
??臺面尺寸可達到400X600mm以上
??微區操作能實現±10μm系統對位精度：?
??半自動圖形化操作系統，易于快速操作；
??50μm高精度點膠閥能較好的控制線路尺寸公差；
補線銀膠：
??電阻率符合導電、阻抗要求；
??亞微米顆粒，可實現50微米擠膠線路；
??160℃固化溫度低，對板材熱影響?。?/p>
??可打磨鍍銅，帶來一致的外觀效果；
技術參數：
板幅/板厚 | 邊寬600mm以下各種厚度的硬板 |
位置精度 | ±10μm |
線長 | <8mm |
針頭規格 | 34G | 32G | 30G | 27G |
線厚范圍 | 1/5∽1/3OZ | 1/4∽1/2OZ | 1/3∽2/3OZ | 1/2∽1OZ |
線寬范圍 | 2∽4mil | 4∽6mil | 6∽8mil | >8mil |
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