解決目前內外層厚銅基板半固化片流膠填充效果、外層綠油厚銅平整度以及氣泡等問題，采用具有低CTE以及極佳的觸變流動性樹脂，形成平整度高以及低翹曲的絕緣介質樹脂材料；同時也可應對槽孔填充，樹脂填縫可有效解決內外層、厚銅產品在PCB內層壓合以及外層防焊存在的工藝瓶頸。