- 背景：高速材料在高溫下膨脹特性差異與FR-4材料，且多數(shù)采用背鉆工藝，因此在背鉆臺階位置應(yīng)力集中，容易產(chǎn)生裂紋；

- 解決方案：采用低CTE塞孔樹脂 以及增加樹脂本身與基材的結(jié)合力減少樹脂固化時內(nèi)部的收縮應(yīng)力；

- 改善效果：產(chǎn)品上市，大批量應(yīng)用中。

- 背景：高速材料吸水率一般較高，其背鉆在后續(xù)蝕刻濕制程處理過程中，其玻纖位置藏水，導(dǎo)致不易烘干在高溫烘烤時逸出容易產(chǎn)生爆孔；

- 解決方案：采用低溫固化型樹脂，在相對較低溫度下固化，將氣體在聚集產(chǎn)生氣泡前將樹脂定型并封住氣泡；

- 改善效果：產(chǎn)品上市，大批量應(yīng)用中。

- 背景：高頻基板由于其高Tg以及l(fā)ow CTE特性，塞孔材料需要搭配低CTE樹脂，由于POFV蓋帽銅可靠性主要受CTE匹配影響；

- 解決方案：采用低CTE改性環(huán)氧樹脂，達(dá)到高耐熱與Low CTE特性，減少高溫下膨脹收縮與基材保持較好的同步性，可解決行業(yè)多次IR Reflow后 POFV可靠性問題；

- 改善效果：產(chǎn)品上市，大批量應(yīng)用中；

-?背景：半導(dǎo)體測試用探針卡平均層數(shù)高（>40L），厚徑比高(Aspect Ratio>1:30)，交期短，可靠性性要求高。

-?解決方案：探針卡制造商需要同時分批生產(chǎn)多個多層板，最終成品通過低溫帶壓納米燒結(jié)型互聯(lián)導(dǎo)電銅漿把各個多層板層間不同的電路網(wǎng)絡(luò)連接起來，從而實(shí)現(xiàn)快速交付，滿足半導(dǎo)體芯片的測試要求。

-?改善效果：客戶驗(yàn)證中，樣品應(yīng)用；