玻璃基板熱膨脹系數低于10ppm/k、擊穿電壓在6000V/m以上、表面平整性極高，其電路板可用于高精密小功率芯片的COG封裝，如Mini-LED芯片、IC芯片、微處理器芯片等。

本產品以微納米復合金屬粉為核心的燒結型銅漿或鎳漿，加法制作玻璃基電路，可代替單面鋁基板或雙面BT板。其中采用全干法制程，在2mm厚以上的高強度鋼化玻璃表面快速印刷燒結導電線路和焊盤，用于貼裝各種小功率元件，特別適用于戶外LED文字、指示標識的制作。另一種采用全加法制程，在0.2∽0.7mm超薄玻璃基材上制作帶有導通孔的精密雙面電路，直接用于貼裝各種小功率芯片，特別適用于Mini-LED背光板的制作。