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解決方案
專注于加法制造PCB新材料的研發
- 背景:針對載流能力大,耐壓要求高的電源板和線圈板,銅厚超過5oz的厚銅,由于線路銅面比較高,傳統的干膜濕膜絲印阻焊油墨需要絲印曝光顯影2-3次才能實現特定油墨的厚度,流程比較長。
- 解決方案:?對5OZ及以上厚銅板,采用百柔的打印填縫+絲印面油的方式可以節約生產流程,提升效率,同時可快速實現產品化,無需大量的認證,曝光精度較高和符合IPC等標準要求,縮短了交期。
-?改善效果:內部測試通過,客戶樣品測試驗證中,
- 背景:傳統PCB阻焊采用網版絲印來完成阻焊的制作,網版在制作和清洗過程中會產生大量有機廢液。
- 解決方案:噴墨打印技術可以根據CAD或CAM資料直接噴印圖形并即時固化,可減少網板制造流程,同時生產設備和生產地面積減少,在市場成本和生產效率上都比傳統網印更具經濟效益。另外噴墨打印墨水可同時滿足ROHS、Reach和無鹵素要求,更加符合綠色環保理念。
- 改善效果:客戶驗證通過,批量應用中。
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